精準可靠的機器視覺元件,是檢測及組裝電子設備與半導體時絕對不可或缺的要素。這類元件出現在所有生產階段,包括晶圓針測及切割、打線接合及覆晶,以及組裝檢測。遠心鏡頭、低畸變定焦鏡頭及顯微鏡物鏡等機器視覺鏡頭,通常會搭配直列式照明用於半導體生產,以便在顯微光刻期間觀察及對準半導體晶圓。晶圓對準後就會切割為晶片,然後與其他元件組裝至電子設備及積體電路之中。晶片會以移載機 (P&P) 或貼片機沉積於電路板。
一般來說,個別晶片及元件在工廠自動化環境中,會與球柵陣列焊接在一起。機器視覺自動化光學檢測 (AOI) 系統也用於監控晶片在整個電路板的配置及方向。這類機器視覺系統通常可偵測深度或高度,確保 CMOS 傳感器等多層裝置具備正確厚度,且連接導線插入正確連接埠。這類組裝裝置在生產線上移動時,會以線掃描相機及環形光或聚光燈進行檢測。
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